傳統(tǒng)所使用的導(dǎo)熱散熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等，但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。

主要應(yīng)用：顯卡散熱塊，LCD背光模塊，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，高速硬盤驅(qū)動器，汽車發(fā)動機控制單元，筆記本電腦，通信設(shè)備。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等

   導(dǎo)熱硅膠片是通過什么制作而成

以硅膠為基礎(chǔ)材,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過特殊工藝合成導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導(dǎo)熱粉達到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合型導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱墊片：柔軟性材料，良好的熱傳導(dǎo)性，優(yōu)異的絕緣性，具有壓縮性抗緩沖特點，厚度的可選擇。

   導(dǎo)用硅膠片制作的常用基材與輔料有機硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

二、導(dǎo)用硅膠片制作的常用基材與輔料有機硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

主要成分：

主要成分總結(jié)：用氧化鋁粉配制的導(dǎo)熱硅膠，

甲基硅氧烷的化學(xué)狀態(tài)二甲基硅油，根據(jù)相對分子質(zhì)量的不同，無味無色透明，揮發(fā)性液體，極高黏度的液體，具有耐熱性、耐寒性、黏度隨溫度變化小、防水性、表面張力小、具有導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)為0.134-0.159W/(m·K)，化學(xué)穩(wěn)定性。電絕緣性和耐候性、疏水性好，并具有很高的抗剪切能力，長期使用溫度：-50℃～200℃。物理特性優(yōu)良